Fondo di base TESCON PRIMER RP pro clima

Pittogramma

Fondo di adesione privo di solventi, non necessita nessun tempo di attesa

Impiego: fondo di adesione per legno, derivati di legno, muratura, intonaco e bitume per rafforzare la presa dei nastri pro clima

Vantaggi:

Nessun tempo di attesa, si lascia lavorare direttamente sul sottofondo ancora umido
Penetrazione profonda
Ottimo indurimento
Senza solventi
Combinabile con tutti i nastri del sistema pro clima

Caratteristiche

Resistenza a temperature Contenuto in fase di ricarica Fehlermeldung: es wurde kein Inhalt gefunden.	dauerhaft -40 °C bis +90 °C
Temperatura di lavorazione	-10 °C bis +45 °C
Simbolo ecologico	ecoBasic
Tipo	primer
Colore	bianco